MediaTek ha presentado el SoC Dimensity 7200, que también presenta la nueva serie Dimensity 7000. El conjunto de chips se enfoca en juegos y fotografías mejorados y está diseñado para teléfonos inteligentes 5G de rango medio. Esto se produce después de que el fabricante de chips presentara recientemente el asequible SoC Helio G36. Aquí están los detalles para saber.
MediaTek Dimensity 7200: Detalles
El conjunto de chips Dimensity 7200 se basa en el proceso de segunda generación de 4nm de TSMC, que también se utiliza en el SoC insignia Dimensity 9200. La estructura de la CPU octa-core incluye dos núcleos Arm Cortex-A715, que puede llegar hasta los 2,8 GHz en velocidades de reloj, y seis núcleos Cortex-A510. Esto se combina con la GPU Arm Mali-G610 MC4.
Para la parte de juegos, el conjunto de chips es compatible con la tecnología MediaTek HyperEngine 5.0, que permite funciones como Variable Rate Shading (VRS) basado en IA, optimización inteligente de recursos de CPU y GPU, y más para ahorrar energía y ofrecer un alto rendimiento de juego.
El MediaTek Imagiq 765 y un HDR-ISP de 14 bits están aquí para mejorar las necesidades de la fotografía. Con estos, el Dimensity 7200 puede soportar cámaras de hasta 200MPvideos 4K HDR, tecnología de enfoque automático de todos los píxeles, grabación de video a través de las cámaras trasera y delantera simultáneamente, reducción de ruido compensada por movimiento incorporada para capturas mejoradas con poca luz, mejoras de cámara AI y mucho más.
El SoC puede admitir una resolución de pantalla Full HD+, una frecuencia de actualización de 144 Hz y HDR10+. También permite la reproducción de video AI SDR-to-HDR. En cuanto a la conectividad, el SoC Dimensity 7200 admite Wi-Fi tribanda 6E, Bluetooth versión 5.3, Agregación de portadora 2CC y SIM 5G dual con VoNR dual. También tiene un módem 5G Sub-6GHz estándar 3GPP Release-16 y viene con la tecnología 5G UltraSave 2.0 de MediaTek.
Otros detalles incluyen la tecnología Bluetooth LE Audio, Dual-Link True Wireless Stereo Audio para compatibilidad con auriculares inalámbricos y almacenamiento UFS 3.1. El conjunto de chips MediaTek Dimensity 7200 llegar a dispositivos 5G para el primer trimestre de 2023 a nivel mundial. Todavía tenemos que obtener los nombres de los teléfonos inteligentes, por lo tanto, permanezca atento a más actualizaciones.
